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SMT指的是表面贴装技术，也被称为表面组装技术，是在印刷电路板PCB的基础上进行元器件贴片加工焊接，简称SMT。是目前电子产品加工焊接当下流行的一种工艺。SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI光学焊点检测、X-ray检测、维修、清洗等，现在电子产品越来越追求小型化，以前的通孔插件方式已经无法满足现状，只能采用表面贴装技术SMT。深圳杰森泰就来介绍一下，SMT贴片加工流程都有哪些？首先SMT贴片加工基本流程构成要素是：锡膏印刷（红胶印刷）、SPI、贴片、首件检测、回流焊接、AOI检测、X-ray、返修、清洗。下面一一讲解每一个流程的作用。1、印刷锡膏：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印对应PCB焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入下一道工序。焊膏和贴片都是触变体，具有黏性，当锡膏印刷机以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在锡膏印刷机刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏顺利地注入钢网开孔漏孔。深圳SMT贴片加工厂哪家好？花都区什么叫贴片加工外发

在贴片焊接工艺中，锡膏是焊接产品之一，通常是以冷藏的方式来保存，所以不能直接取出使用。因为在我们把产品取出之后，锡膏中的特性原子物质都处于低温，活性极低，并且还会与水汽反应形成水性附着物，如果此时直接使用，不仅会影响工艺进程，而且也会浪费产品。所以需要对锡膏进行回温，将锡膏直接放在常温下3-4个小时自然解冻，注意不能用加热的形式来缩短回温的时间，也不能在回温未完成之前打开瓶盖，待回温完成后将锡膏进行充分搅拌，然后投入使用即可。杰森泰贴片18年没有晚班，那怎么解冻呢，我们买了一个定时器，设好时间，比如上班是8点，我们让定时器5点就关电，这样不就解冻了3小时吗！海珠区PCBA贴片加工焊接杰森泰老板说搞贴片打样，贴片加工，BGA返个这个活，您不满意，他不收钱。

如今业内流行的BGA植球技术有两种:-种是锡育”+“锡球”，另-种是“助焊膏”+“锡球”。其中“锡膏"+锡球”是公认的比较好标准的BGA植球方法,锡有可以粘住锡球，在加温时让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快，使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好.减少虚焊的可能。用这种BGA植球方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现象，较易控制并撑握。而第二种BGA植球方法中，由于助焊育的特点与锡有有很大的不同，助焊育在温度升高时会变成液状,容易致使锡球乱跑，而且焊接性能比较差，所以,第一种BGA植球方法理想。当然，无论哪一种BGA植球的方法，都是要植球座这样的工具才能完成。

SPI：SPI在整个SMT贴片加工中起相当的作用，它是全自动非接触式测量，用于锡有印刷机之后，贴片机之前。依靠结构光测显(主流)或潇激光测量(非主流]等技术手段，对PCB印刷后的焊锡进行2D或3D测量(微米级精度》。结构光测品原理：在对象物(PCB及锡音)重直方向设置高速CCD相机，从斜上方用投影机向对象物照射周期委化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成分的情况下，就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理，将偏移值换算成尚度值。贴片：贴片机配置在SPI之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上的一种设备。它是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMT贴片加工生产中尤为关键、尤为复杂的设备SMT贴片加工有时需要手工焊接QFP芯片，方法如下。

SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因。在现今的SMT工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊……特别是后面四种，许多维修行业的朋友都无法分辨他们之间的区别，因为这四种不良看起来好像都一样，下面就由倍思特工具为大家解释下这四种不良的定义：1、假焊：是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上。有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。2、虚焊：是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有去除干净或焊剂用得太少所引起的。3、空焊：是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长…等都会造成空焊。4、冷焊：是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。在实际SMT焊锡过程中，只有清晰地了解各种不良造成的原因，选择合适的助焊剂与焊锡料，才能有效地减少焊锡不良率，提高焊锡质量!杰森泰BGA植球返修18年，可以焊接0.4MM间距的BGA。通州区小批量贴片加工焊接

SMT贴片维修时要用到吸锡线，杰森泰用了18年的吸锡线都用日本进口才好用。花都区什么叫贴片加工外发

PCB制造工艺对焊盘的要求：1.贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点，测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。2.脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘，如为贴片IC时，测试点不能置如贴片IC丝印内。测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。3.焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。4.贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。5.单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.3MM到1.0MM6.导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度。7.焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸完全相同花都区什么叫贴片加工外发

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